由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時(shí)間??捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。






惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過(guò)程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問(wèn)題,不能保證生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。
SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn):回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機(jī)不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí),由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。